| Арт |
Вид деталей |
Требования |
Фото |
Цена за 1 кг |
| 6.6 |
Срезка с радиоплат |
Срезка с любых отечественных радиоплат, (любые радиодетали новые и б/у) кроме алюминиевых и железных конденсаторов |
 |
|
| 1.1 |
Материнские платы для ноутбуков и материнские платы до поколения Pentium 4 (не включая Pentium 4) |
Батарейки, элементы питания, металлические части, пластиковые крепления, радиаторы и др. должны быть удалены. |
 |
|
| 1.2 |
Материнские платы начиная с поколения Pentium 4 Socket: 423, mPGA 478, 775, 1155, 1156, 1366, 462, 939, 754, AM2, AM2+, AM3, AM3+,PCI платы и др. А также звуковые платы, платы модемов, сетевые платы. |
Батарейки, элементы питания, металлические части, пластиковые крепления, радиаторы и др. должны быть удалены. |
 |
|
| 3.3 |
Видеокарты |
Металлические части, пластиковые крепления, радиаторы и др. должны быть удалены. |
 |
|
| 7.7 |
Лом плат платёжных терминалов |
Металлические части, пластиковые крепления, а также алюминиевые конденсаторы, должны быть удалены. |
 |
|
| 1.3 |
Платы управления от промышленного импортного и советского оборудования с процессорной элементной базой, а также платы управления от оргтехники. |
Пластиковые, металлические и аллюминиевые элементы должны быть удалены. |
 |
|
| 1.5 |
Мониторные платы, платы от советских телевизоров и приборов, любые платы питания (оргтехники, мониторов и т.д.) |
Платы должны быть очищены от металла, пластика, трансформаторов больше 3см в любой стороне и мониторных черных катушек. |
 |
|
| 66.1 |
Системный блок в сборе (комплектный) |
Полная комплектация. |
 |
за шт |
| 1.0 |
Платы от сотовых GSM станций |
Батарейки, элементы питания, металлические части, пластиковые крепления, радиаторы и др. должны быть удалены. |
 |
|
| 3.2 |
Память с позолоченными кантами. Модули оперативной памяти дляПК, серверов и ноутбуковс позолоченными кантами. DIMM, SIMM, EDO RAM, PS2-RAM, SD RAM, RD-RAM или DDR память. |
Без металлической адгезии. |
 |
|
| 3.1 |
Память с серебрянными кантами Модули оперативной памяти дляПК, серверов и ноутбуковс серебрянными кантами. DIMM, SIMM, EDO RAM, PS2-RAM, SD RAM, RD-RAM или DDR память. |
Без металлической адгезии. |
 |
|
| 2.1 |
Керамические процессоры 286/386/486/goldcap |
С позолоченными контактами. Без элементов охлаждения. |
 |
|
| 2.2 |
Керамические процессоры Pentium 1, AMD, процессоры PVC чёрные, керамические процессоры с алюминиевой крышкой. |
Без элементов охлаждения. |
 |
|
| 2.3 |
Процессоры сокет 370 |
Без элементов охлаждения. |
 |
|
| 2.5 |
Процессоры сокет 370 (туалатин) |
С элементом охлаждения. |
 |
|
| 2.4 |
Процессоры сокет: 423, mPGA 478, 775, 1155, 1156, 1366, 462, 939, 754, AM2, AM2+, AM3, AM3+ и др. |
Без элементов охлаждения. |
 |
|
| 2.6 |
Процессорные карты, Процессорные слоты, процессорные узлы состоящие из центрального процессора и различных компонентов с позолоченными контактами |
Без элементов охлаждения и пластикового кейса. |
 |
|
| 34.1 |
Платы мобильных телефонов и смартфонов (кроме сенсорных и 2 SIM) |
Без корпуса и дисплея. Все металлические части должны быть удалены. Пример |
 |
|
| 25.1 |
Мобильные телефоны, смартфоны (кроме сенсорных и 2 SIM) |
Батареи, металлические вставки должны быть удалены. |
 |
|
| 4.1 |
Жесткие диски. Разобранные жесткие диски, даже с функциональными, механическими или электронными дефектами. |
Электронные платы должны быть на месте. Жесткие диски должны быть вынуты из пластиковых и аллюминиевых кейсах |
 |
|
| 51.1 |
Фотопленка, рентген пленка, кинопленка, аэрофотопленка и пленка рентгеновского контроля на предприятиях и заводах. |
Засвеченная и незасвеченная |
 |
от |
| 5.1 |
Дисководы |
|
 |
|
| 33.2 |
Лом проводов |
|
![]() |
до |
| 33.1 |
Шлейфы и разъемы ленточного кабеля, IDE-кабель |
|
 |
|
| 10.1 |
Внешние и внутренние блоки питания и адаптеры |
С кабелем. |
 |
|
